CCS集成母排 & 高端柔性印制电路板（FPC）的研发、生产和销售
20层软硬结合板
数据参数
| 分类 | 项目 | 通用规格 / 参数范围 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 基础结构 | 层数 | 软硬结合部分：2~26 层 纯软板部分：1~12 层 | 常见消费电子多为 4~10 层，工业 / 医疗设备可支持更高层数 |
| 结构类型 | 刚柔结合（FR-4 硬板区 + PI 软板区） | 硬板区承载元器件，软板区实现弯折互联 | |
| 完成板厚 | 0.10mm~7.0mm | 纯软板区最薄可达 0.1mm，多层硬板区厚度随层数增加 | |
| 软板区基材 | PI（聚酰亚胺），厚度 12.5μm~100μm | 主流品牌：台虹、宏仁、生益，具备高耐热、耐弯折特性 | |
| 硬板区基材 | FR-4（玻纤环氧树脂），Tg 点 130℃~180℃ | 高可靠性场景优先使用高 Tg（≥170℃）材料 | |
| 工艺能力 | 最小线宽 / 线距 | 外层：3/3mil（0.075/0.075mm） 内层：2/2mil（0.05/0.05mm） | 铜厚 1/2OZ 时的极限能力，常规量产为 4/4mil |
| 最小孔径 | 机械钻孔：0.2mm 激光盲孔：0.1mm | 盲孔用于软硬结合区的层间互联 | |
| 铜箔厚度 | 软板区：1/3OZ~1OZ 硬板区：1/2OZ~2OZ | 大电流场景可选用 2OZ 加厚铜箔 | |
| 阻焊层 | 软板区：薄型阻焊（≤10μm） 硬板区：常规液态阻焊（绿 / 黑 / 白油） | 软板区阻焊需兼顾绝缘性与耐弯折性 | |
| 表面处理 | 金手指镀金（0.05~1.0μm） 沉金、锡、OSP（有机保焊膜） | 金手指用于插拔连接，沉金 / OSP 用于元器件焊接 | |
| 电气性能 | 绝缘电阻 | ≥1×10¹⁰Ω（常态） | 测试条件：DC 500V |
| 耐电压 | AC 1kV/1min（无击穿、无飞弧） | 绝缘间距≥0.1mm 时的典型值 | |
| 介电常数（DK） | PI 基材：3.2~3.5 FR-4 基材：4.2~4.6 | 高频场景可选用低 DK 材料（如 LCP） | |
| 机械性能 | 弯折寿命 | 动态弯折：≥10 万次（R=1.0mm，90° 弯折） 静态弯折：无裂纹（R = 板厚 ×0.8） | 取决于软板区基材、铜箔厚度与走线设计 |
| 剥离强度 | 铜箔与基材：≥1.4N/mm | 确保铜箔与基材的结合可靠性 | |
| 抗拉强度 | PI 基材：≥130MPa | 保障软板区在拉扯状态下不破裂 | |
| 可靠性测试 | 热冲击 | -55℃~+125℃，100 次循环无分层 | 模拟温度剧烈变化场景 |
| 湿度老化 | 85℃/85% RH，1000h 无性能衰减 | 验证高湿环境下的长期稳定性 | |
| 盐雾测试 | 5% NaCl 溶液，48h 无腐蚀（沉金 / 镀金板） | 用于工业 / 车载等耐环境要求高的场景 | |
| 应用场景 | 典型领域 | 消费电子（相机 / 手机）、医疗设备、工业控制、航空航天 | 依赖软硬结合的三维互联优势，实现设备小型化 |
应用领域
工控/AI
航天/军工
医疗电子
工艺流程
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